Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>PD IEC TR 61760-3-1:2022 Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering. Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
Sponsored link
sklademVydáno: 2022-10-31
PD IEC TR 61760-3-1:2022 Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering. Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

PD IEC TR 61760-3-1:2022

Surface mounting technology Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering. Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
6820 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
682.00 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
2046.00 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
6820 Kč
Označení normy:PD IEC TR 61760-3-1:2022
Počet stran:30
Vydáno:2022-10-31
ISBN:978 0 539 17936 1
Status:Standard
Popis

PD IEC TR 61760-3-1:2022


This standard PD IEC TR 61760-3-1:2022 Surface mounting technology is classified in these ICS categories:
  • 31.190 Electronic component assemblies

Tisk