Vážení zákazníci, v letošním roce budeme expedovat poslední objednávky ve středu 18. 12. 2024.

Těšíme se s vámi na shledanou od pondělí 06. 01. 2025.

 

Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAInfobarE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>PD IEC TR 62878-2-7:2019 Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
Sponsored link
sklademVydáno: 2019-04-01
PD IEC TR 62878-2-7:2019 Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards

PD IEC TR 62878-2-7:2019

Device embedding assembly technology Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky Zabezpečené PDF
K okamžitému stažení
4898 Kč
Čtěte normu po dobu 1 hodiny. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 1 hodinu
489.80 Kč
Čtěte normu po dobu 24 hodin. Více informací v kategorii E-READING
Čtení normy
na 24 hodin
1469.40 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
4898 Kč
Označení normy:PD IEC TR 62878-2-7:2019
Počet stran:16
Vydáno:2019-04-01
ISBN:978 0 539 03359 5
Status:Standard
Popis

PD IEC TR 62878-2-7:2019


This standard PD IEC TR 62878-2-7:2019 Device embedding assembly technology is classified in these ICS categories:
  • 31.180 Printed circuits and boards
  • 31.190 Electronic component assemblies

This part of IEC 62878 describes the accelerated stress testing of passive embedded circuit boards. It can be used for screening finished boards, including multilayer and high-density interconnection (HDI) boards. These boards are mainly for mobile devices.


Tisk