Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>UNE EN 60749-19:2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength
Sponsored link
sklademVydáno: 2003-11-21
UNE EN 60749-19:2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength

UNE EN 60749-19:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia de la pastilla al cizallamiento.

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
1222 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
1222 Kč
Španělsky PDF
K okamžitému stažení
1019 Kč
Španělsky Tisk
Skladem
1019 Kč
Označení normy:UNE EN 60749-19:2003
Počet stran:18
Vydáno:2003-11-21
Status:Norma
Popis

This standard UNE EN 60749-19:2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 19: Die shear strength is classified in these ICS categories:

  • 31.080.01
:
Tisk