Přihlásit seRegistrovat se
Jazyk czen
Menu
KontaktOBCHODNÁPOVĚDAE-ReadingNovinky
Hledání
0
Celková cena
0 Kč
Cena s DPH / bez DPH
Hlavní stránka>UNE EN 60749-22:2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
Sponsored link
sklademVydáno: 2004-03-26
UNE EN 60749-22:2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength

UNE EN 60749-22:2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength

Dispositivos de semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 22: Robustez de las uniones soldadas.

Formát
Dostupnost
Cena a měna
Anglicky PDF
K okamžitému stažení
2456 Kč
Anglicky Tisk
Skladem
2456 Kč
Španělsky PDF
K okamžitému stažení
2047 Kč
Španělsky Tisk
Skladem
2047 Kč
Označení normy:UNE EN 60749-22:2004
Počet stran:48
Vydáno:2004-03-26
Status:Norma
Popis

This standard UNE EN 60749-22:2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength is classified in these ICS categories:

  • 31.080.01
:
Tisk